SiP（System-in-a-Package）とは？
SiP（System-in-a-Package）は、集積回路の1つで、複数のIC（Integrated Circuit）やその他の部品を1つのパッケージに集積化したものです。SiPは、半導体市場での需要が高まっている、小型化・高機能化・高性能化の背景にある技術の1つとして注目されています。SiPは、従来の集積回路技術に比べて特殊な性能を持っており、多様な分野で利用されています。
SiPのメリット
SiPには、様々なメリットがあります。まずは、小型化に関するメリットです。従来の集積回路技術では、ICの数が多くなるにつれて、基板のサイズが大きくなる傾向がありました。しかし、SiPは複数のICを1つのパッケージに集積化するため、基板のサイズを小さくすることができます。
そのほか、高速化・高信頼性・低消費電力・低コスト化なども実現できます。さらに、SiPは、機能が多いため、アプリケーションを実装する際にも、部品の取り付けや回路の設計が簡素化され、システムの開発期間が短縮されます。
SiPの応用分野
SiPは、様々な分野で活用されています。例えば、スマートフォンやタブレットPC、デジタルカメラ、車載電子機器、医療機器、IoT（Internet of Things）デバイスなどです。特に、IoTデバイスにおいては、小型・高性能・低消費電力・高信頼性などが求められているため、SiPの活用が進んでいます。
まとめ
SiPは、小型化・高機能化・高性能化に寄与する集積回路技術であり、多様なメリットを持っています。また、様々な分野に応用されており、今後も需要が拡大することが予想されます。