表面実装(SMT)とは？電子部品実装プロセスの基本概念をわかりやすく解説します

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表面実装(Surface Mount Technology, SMT)とは、電子部品を基板の表面に実装する一般的な方法である。この技術は、従来の電子部品実装方法であるスルーホール技術に比べ、実装の速度や信頼性が向上し、小型化や高密度実装にも対応可能となった。

表面実装の実装プロセスにおいては、以下の4つのプロセスが基本的に行われる。

1. 部品実装

部品実装は、基板に部品を実装する最初のプロセスである。部品は、SMT特有の形状を持っており、それぞれの形状に対応した実装方法が存在する。

2. リフロープロセス

リフロープロセスは、基板に実装された部品を接着するために行われる。部品の接着には、はんだを使用することが一般的である。リフローは、はんだを溶かし、基板に部品を固定するプロセスである。

3. 検査

実装された部品が正しく機能するためには、検査が必要である。検査には、目視による検査や、自動光学検査機(AOI)などが使用される。

4. 装着

部品実装が完了したら、基板をケースに収めるために、ケースに基板を装着する。ケースは、プラスチックなどの材料で作られており、基板を収めることで、機器を保護することができる。

表面実装(SMT)は、従来のスルーホール技術に比べ、信頼性が向上し、小型化や高密度実装にも対応可能な実装技術である。また、部品実装、リフロープロセス、検査、装着の4つのプロセスが基本的に行われる。これらのプロセスについて、理解することは、SMTの実装や製造に必要不可欠な知識である。

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